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制造半导体器件时,最常用半导体材料硅和锗等。
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制造
半导体器件
时
最
常用
半导体材料
硅
和
锗
等
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结型场效应管外加的栅-源电压应使栅-源间的耗尽层承受反向电压,才能保证其
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